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    公司新聞

    浙江湖州城北高新園項目奇氏筒供應已完成

                    高新區先進芯片系統封裝和模組制造基地加速推進

     高新區城北高新園的先進芯片系統封裝和模組制造基地,是我縣首個芯片制造領域項目。眼下,偉業路東側的一期126畝土地上,樁機、挖掘機等設備正在加班加點作業,全力加速推進項目建設。

      “昨天樁基完成多少?”“昨天完成了71根,今天我們沿著這邊繼續施工,可以完成80根。”5月21日,項目現場,高新區高新集團項目建設部副部長張夏正在詢問施工方建設進度,督促項目要保質保量加快建設。

      據了解,該芯片項目由浙江熔城半導體有限公司投資,高新區高新集團負責項目建設廠房。高新集團副總經理姚歡亮介紹,項目一期126畝,總投資約29億元,6月5日項目將完成樁基施工,9月底實現廠房結頂,并確保2021年1月30日前將全面完成建設的廠房交付給熔城半導體。“拿到廠房后,企業就直接可以進行設備安裝調試,項目預計在明年7月底建成投產。”

      看到正在全面加快建設的項目現場,熔城半導體總經理蔡源十分期待和感慨。“我們要搶抓‘新基建’機遇,加快項目投產,破解當前國內芯片的一些瓶頸技術,實現替代進口,完備國內半導體產業鏈,提高國內芯片制造核心競爭力,保證我國‘工業糧食’安全。”

      眾所周知,從中興事件到近期的華為事件,芯片制造一直以來是中國與美國較量的競技場,中國也面臨著芯片等核心零部件受制于人等巨大挑戰。為此,正在召開的全國“兩會”上,5G、芯片等“新基建”領域的相關議題是“兩會”中一個熱點、焦點。

      蔡源的自信和期待,源自企業的技術創新和實力。熔城半導體是國內一家掌握世界先進封裝技術的企業。他介紹,該項目總投資約57億元,項目建成后,由企業自主開發完成的2微米/1微米高密度載板級扇出封裝和系統級封裝商用量產線就可投入運營,完美對接5納米/7納米芯片及模組制造,實現年產190億顆高端芯片&微集模組,助力“中國芯”制造。

      “這意味著5G通訊、汽車電子、MCU、IGBT等領域高端芯片和微集模組就能實現國產化。”蔡源表示,隨著5G、IOT等新興技術的發展趨勢以及消費類電子產品的薄型化、微型化要求,扇出型裝封裝比例正在逐漸提高。此外,德清地處華東中腹地帶,有著良好營商、產業發展環境,他說,這都讓企業對日后的發展更有信心。等到項目全面投產后,年產值可達到100億元,并帶動相關的上下游產業會達到200——300億元,完成稅收10億元。

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