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    湖南將建20條封測產線!

        報道稱,五夷·芯視界半導體產業園項目計劃總用地面積1090畝,計劃投資460億元,主要建設半導體研發、生產、銷售于一體的產業核心區,其相關產品適用于無人機、無人駕駛汽車、手機、照相機等領域。

        據悉,該項目第一階段核心產業建設將分兩期實施,一期計劃投資224.5億元,規劃用地200 畝,主要建設約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲芯片封裝測試生產線以及配套設施,建設時間3.5年;二期計劃投資276億元,規劃用地400畝,主要建設約34萬平方米潔凈廠房、16條存儲芯片封裝測試生產線以及配套設施,建設時間為3.5年。

     

        雷紹業表示,五夷芯視界半導體產業園是一項聚焦半導體產業和芯片生產領域、(中國半導體論壇:CSF211ic)推動解決一批“卡脖子”核心關鍵技術、促進軍民融合產業發展的大項目、好項目,產業園建成后將激活相關配套產業鏈,形成物流、人流、信息流匯聚的產業集群。

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