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    山東晶圓大事件連建六座晶圓廠

     

     

     

     

     

     

     

     

     

     

    · 山東漢芯科技有限責任公司山東漢芯半導體產業園項目(建設8萬平方米半導體封測廠房);

    · 山東國晶電子科技有限公司第三代半導體晶體產業集群中心項目(年產5N5高純粉、4英寸半絕緣單晶100噸);

    · 煙臺睿創微納技術股份有限公司非制冷紅外焦平面芯片技術改造及擴建項目(年產非制冷紅外焦平臺探測器36萬只);

    · 山東康姆微電子有限公司集成電路封裝項目(年封裝測試芯片150億顆);

    · 榮成歌爾電子科技有限公司智能器件封測(一期)項目(年產MEMS麥克風10億只);

    · 韓國iA集團—大唐電信投資有限公司車規級功率半導體模塊項目(實現復合全控型電壓驅動式功率半導體器件IGBT年產值10億元)。

    另山東有意向引進富士康半導體的兩條12寸存儲產線條項目。

    還有企業也想在山東區域投資興建12寸大硅片廠,目前正在與政府接觸。

    初步預估,山東接觸籌劃12寸晶圓產線達6條之多。舉山東全省之力發展集成電路,建造6條12寸產線還是難度不大的。

    與之對應的,廣州一座城市都放言未來將再引進四條12寸線,這一對比,一個山東省比一個廣州市還是強上一個數量級。

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